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MEMS晶圓是怎么切割的?

2021-03-29 返回列表

      MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)即微電子機械系統,一般由微機械結構、微傳感器、微執行器和控制電路組成,MEMS是通過半導體工藝實現不同能量形式之間的轉換的一種芯片。

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      MEMS晶圓的劃片方法不同于典型IC的劃片。典型IC砂輪劃片是通過砂輪刀片高速旋轉來完成材料的去除,從而實現芯片切割。由于刀片的高速旋轉,往往需要使用純水進行冷卻和沖洗,那么刀片高速旋轉產生的壓力和扭力,純水的沖洗產生的沖擊力以及切割下來的Si屑造成的污染都容易對MEMS芯片中機械微結構造成不可逆的破壞。所以典型IC的砂輪劃片不適用MEMS晶圓的劃片。

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      激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案,很好的避免了砂輪劃片存在的問題。激光隱形切割是通過將脈沖激光的單個脈沖通過光學整形,讓其透過材料表面在材料內部聚焦,在焦點區域能量密度較高,形成多光子吸收非線性吸收效應,使得材料改性形成裂紋。每一個激光脈沖等距作用,形成等距的損傷即可在材料內部形成一個改質層。在改質層位置材料的分子鍵被破壞,材料的連接變的脆弱而易于分開。切割完成后通過拉伸承載膜的方式,將產品充分分開,并使得芯片與芯片之間產生間隙。這樣的加工方式避免了機械的直接接觸和純水的沖洗造成的破壞。目前激光隱形切割技術可應用于藍寶石/玻璃/硅以及多種化合物半導體晶圓。

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